Năng lượng bề mặt là gì? Cách giải quyết vấn đề làm ướt lớp phủ bảo vệ

Lớp phủ bảo vệ không ướt đúng cách hoặc gặp phải các vấn đề như hố lõm, mắt cá hay tách màng có thể do năng lượng bề mặt của PCB thấp hơn sức căng bề mặt của lớp phủ. Đây là vấn đề thường gặp và được chúng tôi thảo luận trực tiếp với khách hàng qua hỗ trợ kỹ thuật. Trong bài viết này, chúng tôi sẽ giải thích về năng lượng bề mặt, sức căng bề mặt và cung cấp các giải pháp khắc phục nhanh chóng cho những lỗi liên quan đến năng lượng bề mặt thấp, giúp cải thiện độ bám dính và làm ướt lớp phủ hiệu quả hơn.

Năng lượng bề mặt là gì? 

Năng lượng bề mặt là yếu tố quan trọng ảnh hưởng trực tiếp đến khả năng làm ướt của lớp phủ bảo vệ và độ bám dính của lớp phủ đã đóng rắn vào chất nền. Để đạt được lớp phủ bảo vệ mịn, sạch và có độ bám dính tối ưu với PCB, việc nâng cao năng lượng bề mặt là bước cần thiết. Đầu tư vào việc cải thiện năng lượng bề mặt sẽ giúp bạn có được lớp phủ bảo vệ hiệu quả nhất, mang lại sự bảo vệ tối ưu cho các linh kiện điện tử.

Lớp phủ bảo vệ bị mất nước do năng lượng bề mặt thấp

Cách Đo Nhanh Năng Lượng Bề Mặt Trong Môi Trường Sản Xuất

Kiểm tra mức Dyne là phương pháp phổ biến nhất để đo năng lượng bề mặt, sử dụng bút Dyne để so sánh. Bút Dyne chứa các dung dịch với sức căng bề mặt đã được xác định trước. Trong thử nghiệm này, năng lượng bề mặt chưa biết được đối chiếu với sức căng bề mặt của dung dịch thử nghiệm và được đo bằng đơn vị dyne/cm. Để đảm bảo độ ướt tốt, năng lượng bề mặt của chất nền cần bằng hoặc cao hơn sức căng bề mặt của dung dịch thử nghiệm. Để sử dụng chính xác, bạn cần tham khảo quy trình từ nhà sản xuất bút Dyne. Ngoài phương pháp Dyne, còn có các phương pháp đo năng lượng bề mặt khác như phương pháp bôi tăm bông, phương pháp bôi Draw-Down và đo góc tiếp xúc.

Năng lượng bề mặt được đo bằng bút Dyne đầu nỉ 38-40 dynes/cm 

Các gói dung dịch bút Dyne phổ biến thường có phạm vi từ 30 đến 44 dyne/cm. Kiểm tra mức Dyne là phương pháp đơn giản, nhanh chóng và tiết kiệm để đo năng lượng bề mặt. Để đảm bảo lớp phủ bảo vệ ướt và bám dính tối ưu, mức năng lượng bề mặt tối thiểu cần đạt 38 dynes/cm. Giá trị này nên được đạt được trước khi phủ bảo vệ, sau quá trình sản xuất PCB. Các yếu tố như hàn chảy lại và cặn còn lại trên bề mặt có thể giảm năng lượng bề mặt, làm ảnh hưởng đến khả năng làm ướt lớp phủ bảo vệ. Việc xử lý lắp ráp không đúng cách trong quá trình sản xuất cũng có thể làm giảm năng lượng bề mặt. Để tránh vấn đề này, mức năng lượng bề mặt mong muốn cần được xác định trong thông số kỹ thuật bo mạch đầu vào và quá trình kiểm tra đầu vào. Nếu năng lượng bề mặt dưới 38 dynes/cm trên các bo mạch đầu vào, việc cải thiện mức này sau lắp ráp sẽ rất khó khăn.

Các Biện Pháp Phòng Ngừa Để Đảm Bảo Năng Lượng Bề Mặt Tối Ưu

• Mức tối thiểu 38 dynes/cm có thể phải được chỉ định là một phần của yêu cầu PCB đối với nhà sản xuất

• Kiểm tra năng lượng bề mặt sau mỗi bước quy trình lắp ráp

• Tối ưu hóa việc xử lý bằng thiết bị bảo vệ thích hợp

• Giảm lượng kem dưỡng da tay và nước hoa trong khu vực sản xuất hoặc chất điều chỉnh bề mặt có thể ảnh hưởng tiêu cực đến độ ẩm của lớp nền sắp được phủ

• Loại bỏ hợp chất silicon gần các khu vực phủ bảo vệ. Bao gồm lớp phủ bảo vệ silicon và bình xịt bôi trơn, mỡ, dầu, v.v.

• Tối ưu hóa quy trình hàn chảy lại để kích hoạt hoàn toàn chất trợ dung và giảm thiểu chất cặn hoạt động của chất trợ dung

4 Phương Pháp Phổ Biến Để Cải Thiện Năng Lượng Bề Mặt

1. Rửa DI Đơn Giản

Rửa DI (nước deionized) là một phương pháp hiệu quả để loại bỏ các cặn nhỏ hòa tan trong nước và bụi bẩn trên bề mặt PCB. Phương pháp này giúp cải thiện năng lượng bề mặt bằng cách làm sạch các tạp chất có thể ảnh hưởng đến độ bám dính của lớp phủ bảo vệ, đảm bảo lớp phủ có thể ướt đều và bám dính tốt hơn.

2. Rửa Hoặc Lau Bằng Dung Môi

Khi có các cặn cục bộ nhỏ, chỉ kháng nước DI, việc rửa hoặc lau bằng dung môi sẽ giúp làm sạch những vết bẩn này. Dung môi có khả năng hòa tan các chất bẩn không hòa tan trong nước, từ đó cải thiện khả năng làm ướt và bám dính của lớp phủ bảo vệ trên PCB.

3. Chất Rửa Hỗ Trợ Xà Phòng

Chất rửa hỗ trợ xà phòng được sử dụng để loại bỏ các cặn cứng hơn, như chất trợ dung, dầu và vết bẩn khó tẩy rửa. Phương pháp này giúp làm sạch sâu và tối ưu hóa năng lượng bề mặt, tạo điều kiện lý tưởng cho lớp phủ bảo vệ được áp dụng một cách hiệu quả.

4. Xử Lý Plasma

Xử lý plasma là một kỹ thuật tiên tiến giúp loại bỏ vết bẩn khó giặt và kích hoạt bề mặt với năng lượng bề mặt rất cao. Plasma không chỉ làm sạch mà còn cải thiện khả năng bám dính của lớp phủ bảo vệ, giúp tăng cường độ bền và hiệu quả bảo vệ cho các linh kiện điện tử trên PCB.

Kết luận 

Bài viết trên đã cung cấp những thông tin quan trọng về năng lượng bề mặt, bao gồm khái niệm năng lượng bề mặt là gì, cách đo nhanh năng lượng bề mặt trong môi trường sản xuất, các biện pháp phòng ngừa để đảm bảo năng lượng bề mặt tối ưu và bốn phương pháp phổ biến giúp cải thiện năng lượng bề mặt. Việc nắm vững các phương pháp này sẽ giúp bạn đảm bảo lớp phủ bảo vệ bám dính tốt và đạt hiệu quả tối ưu trong quá trình sản xuất PCB, từ đó nâng cao chất lượng và độ bền cho các sản phẩm điện tử.

Nếu có bất kỳ thắc mắc nào, đừng ngần ngại liên hệ với chúng tôi để nhận sự tư vấn và hỗ trợ tận tình. Đội ngũ chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng cung cấp giải pháp tối ưu và phù hợp nhất cho sản phẩm của bạn.

Thông tin liên hệ:

• Hotline/Zalo: 0945 261 931

• Website: https://humisealvietnam.com

• Email: Sale@hicotech.com.vn