Có nên vệ sinh PCB trước khi phủ lớp bảo vệ để đảm bảo chất lượng và độ bền?

Có nên vệ sinh PCB trước khi phủ lớp bảo vệ để đảm bảo chất lượng và độ bền?

Vệ sinh PCB trước khi phủ lớp bảo vệ là cần thiết để loại bỏ ô nhiễm, đảm bảo lớp phủ bám dính tốt và tăng cường độ bền, chất lượng sản phẩm

Vệ sinh PCB trước khi phủ lớp bảo vệ là một bước quan trọng trong quy trình sản xuất điện tử, giúp loại bỏ các chất gây ô nhiễm và đảm bảo lớp phủ bám dính tốt. Việc vệ sinh đúng cách không chỉ cải thiện chất lượng lớp phủ mà còn tăng cường độ bền và độ tin cậy của PCB, ngăn ngừa các vấn đề như bong tróc lớp phủ và hỏng hóc linh kiện. Cùng tìm hiểu lý do tại sao vệ sinh PCB là yếu tố không thể thiếu để đạt được sản phẩm hoàn thiện chất lượng cao.

Những thách thức xung quanh việc làm sạch PCB

Sự ra đời của chất hàn không chì đã mang đến nhiều thách thức mới đối với độ tin cậy của PCB, bao gồm nhiệt độ quá trình cao hơn, chất cặn thông lượng thủy tinh hóa, và cặn thông lượng chưa phản ứng bị che khuất dưới lớp thủy tinh hóa. Những yếu tố này, cùng với sự phát triển của các linh kiện gắn trên bề mặt (SMT), mật độ đóng gói cao và công nghệ đường nét tinh xảo, đang ảnh hưởng đáng kể đến độ tin cậy lâu dài của PCB.

Các linh kiện SMT ngày nay thường có kích thước nhỏ gọn, hình dáng vuông với các cạnh sắc và được lắp trên bề mặt PCB. Điều này khiến chất trợ dung và cặn hàn dễ tích tụ tại các điểm tiếp xúc, đặc biệt ở các linh kiện nhỏ và gần nhau. Hơn nữa, xu hướng thu nhỏ và mật độ cao làm tăng thêm khó khăn trong việc đảm bảo lớp phủ đủ độ dày và đồng đều, đặt ra những yêu cầu khắt khe hơn trong quá trình làm sạch và kiểm soát chất lượng PCB.

Các thành phần ngày nay rất nhỏ trong một số trường hợp chúng thường được gọi là bụi

Khoảng cách giữa các dây dẫn giảm kết hợp với cặn bẩn không sạch làm tăng nguy cơ phát triển dendrit, dẫn đến lỗi không liên tục hoặc hỏng hóc hoàn toàn của PCB. Quá trình phát triển dendrit yêu cầu ba yếu tố chính: nhiễm ion, độ lệch điện áp và độ ẩm. Việc kiểm soát tốt các yếu tố này là chìa khóa để ngăn ngừa các vấn đề về độ tin cậy và đảm bảo hiệu suất lâu dài cho PCB.

Tầm quan trọng của vệ sinh PCB trước khi phủ bảo vệ

Với sự hiện diện rộng rãi của thiết bị điện tử trong cuộc sống hàng ngày, việc chúng tiếp xúc với độ ẩm cao là điều không thể tránh khỏi, khiến lớp phủ bảo vệ trở nên cần thiết. Tuy nhiên, để thiết bị hoạt động ổn định, độ lệch điện áp là yếu tố không thể loại bỏ, trong khi ô nhiễm ion là yếu tố cần kiểm soát. Các cặn thông lượng và ô nhiễm từ quá trình xử lý PCA, chẳng hạn như muối ngón tay hoặc dư lượng từ quy trình sản xuất bảng mạch, đều có thể gây hại cho PCB.

Ngoài ô nhiễm ion, các chất gây ô nhiễm không ion cũng ảnh hưởng lớn đến chất lượng lớp phủ bảo vệ. Để đảm bảo lớp phủ bám dính tốt và không bị bong tróc, bề mặt PCB cần đạt mức năng lượng tối thiểu 38 dynes/cm. Nếu không đáp ứng tiêu chuẩn này, các vấn đề như bám dính kém, mất nước và mao dẫn sẽ xảy ra, làm giảm hiệu suất và độ bền của thiết bị. Vệ sinh PCB trước khi phủ là bước thiết yếu để nâng cao chất lượng và độ tin cậy lâu dài.

Ví dụ về sự mất nước do năng lượng bề mặt thấp
Hiện tượng mao dẫn xung quanh các thành phần gây ra bởi năng lượng bề mặt thấp

Hai loại chất gây ô nhiễm cần loại bỏ để đảm bảo hiệu suất và độ bền PCB

Hai loại chất gây ô nhiễm chính:

  • Chất kỵ nước như dầu và mỡ không phân cực, gây cản trở quá trình áp dụng lớp phủ bảo vệ
  • Chất ưa nước như muối phân cực, có thể dẫn đến sự phát triển dendrit và làm hỏng PCA

Phương pháp hiệu quả nhất để loại bỏ cả hai loại chất gây ô nhiễm này là sử dụng hệ thống bán nước (dung môi/ nước), đảm bảo bề mặt sạch sẽ, lớp phủ bám dính tốt và độ tin cậy lâu dài của sản phẩm.

Kết luận 

Việc làm sạch PCB không chỉ giúp loại bỏ các chất gây ô nhiễm như dầu, mỡ và muối phân cực mà còn đảm bảo bề mặt đạt tiêu chuẩn để lớp phủ bảo vệ bám dính tốt, cải thiện độ bền và hiệu suất sản phẩm. Bằng cách sử dụng hệ thống bán nước để xử lý cả chất kỵ nước và ưa nước, bạn có thể giảm thiểu các vấn đề như dendrit, bong tróc lớp phủ và hỏng hóc PCA. Vệ sinh PCB đúng cách trước khi phủ bảo vệ là bước quan trọng trong quy trình sản xuất để tối ưu hóa chất lượng và độ tin cậy lâu dài của thiết bị điện tử.

Nếu có bất kỳ thắc mắc nào, đừng ngần ngại liên hệ với chúng tôi để nhận sự tư vấn và hỗ trợ tận tình. Đội ngũ chuyên gia của chúng tôi luôn sẵn sàng cung cấp giải pháp tối ưu và phù hợp nhất cho sản phẩm của bạn.

Thông tin liên hệ:

- Tin tức
SHARE :

0 bình luận

TVQuản trị viênQTV

Chào mừng, quý khách. Hãy để lại nhận xét, chúng tôi sẽ trả lời sớm

Trả lời.
Thông tin người gửi
Nhấn vào đây để đánh giá
Thông tin người gửi
0.12476 sec| 2252.406 kb